5G材料必由印特倍迅機械模切
在自動化，信息化，電子化的年代，5G不會停止發展的腳步。據統計測算，以5G基建為首的七大核心產業新基建，2020年的投資規模在21800億左右。IHS 預計到2035年，5G在全球創造的潛在銷售活動將達12.3萬億美元，并將跨越多個產業部門。
5G需要：低介電、高導熱和高電磁屏蔽的高分子材料。
5G手機需要天線材料 LCP與MPI、半導體材料、導熱散熱材料、電磁屏蔽材料、手機后蓋材料
5G基站需要基站天線、PCB、濾波器
這些材料都需要高精度高水準的模切設備
印特倍迅5G高速模切機橫空出世
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